熱電分離銅基板是什么
熱電分離銅基板是什么?熱電分離銅基板的熱是指LED鋁基板上的導熱焊盤,電是指LED鋁基板上的電極,兩者被絕緣材料隔離。導熱焊盤功能就是導熱,電極的作用就是導電。這種封裝方式稱熱電分離,其優(yōu)點很多,主要是在LED的熱設計上很方便。 比如鏡面鋁基板在采用熱電分離技術,普通有絕緣層的鋁基板導熱系數是1W、1.5W 2W。鏡面鋁的導熱系數是137W大大的提高了芯片的散熱。 熱電分離銅基板技術相對復雜,生產難度高,包括線路層,阻焊層,絲印字符層,上面焊結好LED燈珠,背面為...
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